|
| MOQ: | 2개 부분 |
| 가격: | negotiable |
| 표준 포장: | MDF 팔레트에서 파손되지 않는 수출용 상자를 사용하세요. |
| 배달 기간: | 협상됩니다 |
| 지불 방법: | 신용장, T/T |
알루미나 세라믹 플레이트 단열 보드 세라믹 기판
알루미나는 가장 일반적으로 사용되는 기술 세라믹 소재입니다. 매우 우수한 전기 절연성, 유전 강도 및 최대 1500°C의 고온 저항 덕분에 알루미나 세라믹은 전기 응용 분야 및 고온 응용 분야에 이상적입니다.
알루미나 세라믹의 특징:
알루미늄 산화물 세라믹 판은 다양한 용도로 사용됩니다.
• 알루미나 판은 인원이나 차량의 장갑으로 사용할 만큼 단단합니다.
• 알루미나 판은 내식성이 뛰어나 화학산업에 적합한 소재입니다.
• 고온에서도 경도를 유지하는 능력으로 인해 산업용 용광로의 재료로 사용됩니다.
• CVD 박막, 이온 임플란트, 포토리소그래피, 반도체 부품 등의 부품을 만드는 데 사용됩니다.
• 전통 산업에서 알루미나 세라믹은 분사관, 가스 노즐, 절연체와 같은 제품에 이상적입니다.
• 네트워크 저항기,
• 칩 저항기,
• 칩 저항기 어레이
• 두꺼운 필름 하이브리드 IC
• 박막 하이브리드 IC
• 일반 아이솔레이터
제품 매개변수
| 알루미나 세라믹 기판 재료 특성 | ||||
| 목 | 단위 | 96% 알루미나이드 | 99.6% 알루미나이드 | |
| 기계적 특성 | ||||
| 색상 | / | / | 하얀색 | 상아 |
| 밀도 | 배수 방법 | 그램/센티미터3 | ≥3.70 | ≥3.95 |
| 빛의 반사율 | 400nm/1mm | % | 94 | 83 |
| 굽힘 강도 | 3점 굽힘 | 엠파 | >350 | >500 |
| 파괴인성 | 들여쓰기 방법 | 메가파·m1/2 | 3 | 3 |
| 비커스 경도 | 하중 4.9N | 학점(GPA) | 14 | 16 |
| 영률 | 스트레칭 방법 | 학점(GPA) | 340 | 300 |
| 물 흡수 | % | 0 | 0 | |
| 캠버 | / | 길이 ‰ | T≤0.3: ≤5‰, 기타: ≤3‰ | ≤3‰ |
| 열적 특성 | ||||
| 최대 서비스 온도(비부하) | / | 섭씨 | 1200 | 1400 |
| CTE(열팽창계수) | 200-800도 | 1×10-6/도씨 | 7.8 | 7.9 |
| 열전도도 | 25도 | W/m·K | >24 | >29 |
| 열충격 저항성 | 800도 | ≥10회 | 균열 없음 | 균열 없음 |
| 비열 | 25도 | J/kg·k | 750 | 780 |
| 전기적 특성 | ||||
| 유전율 | 25도, 1MHz | / | 9.4 | 9.8 |
| 유전 손실 각도 | 25도, 1MHz | ×10^-4 | ≤3 | ≤2 |
| 체적 저항률 | 25도 | Ω·cm | ≥10^14 | ≥10^14 |
| 유전 강도 | 직류 | 킬로볼트/mm | ≥15 | ≥15 |
| 알루미나 세라믹 기판 생산 사양 | |||||||
| 99.6% 알루미나이드 | |||||||
| 두께(mm) | 최대 크기(mm) | 모양 | 성형기술 | ||||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | 직사각형 | 정사각형 | 둥근 | ||
| 0.1-0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | |||
| 0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.1-0.635mm 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 래핑을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
| 96% 알루미나이드 | |||||||
| 두께(mm) | 최대 크기(mm) | 모양 | 성형기술 | ||||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | 직사각형 | 정사각형 | 둥근 | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.38 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.5 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.635 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.76 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.8 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.89 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 1 | 280×240 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 1.5 | 165×210 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 2 | 500×500 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.1-2.0mm 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 랩핑을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
| 알루미나 세라믹 기판 제품 허용 오차 | ||||
| 목 | 기판 두께(mm) | 표준 허용오차(mm) | 최상의 허용 오차(mm) | 레이저 절단 허용 오차(mm) |
| 길이 및 너비 허용 오차 | / | ±2 | ±0.15 | |
| 두께 허용 오차 | T<0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
| 0.30-1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
| 티 > 1.0 | ±10% | ±0.01 | ||
| 알루미나 세라믹 기판 표면 거칠기 | |||
| 재료 | 표면 거칠기(μm) | ||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | |
| 96% 알루미나이드 | 라 0.2-0.75 | 라 0.3-0.7 | 라 ≤0.05 |
| 99.6% 알루미나이드 | 라 0.05-0.15 | 라 0.1-0.5 | 라 ≤0.05 |
| 베어 세라믹 기판 검사 | ||
| 테스트 항목 | 검사 도구 | 검사 기준 |
| 모습 | VisualInspection,현미경 | 도면에 따라 |
| 길이와 너비 | 버니어 캘리퍼스 | |
| 두께 | 두께 게이지, 마이크로미터 | |
| 캠버 | 디지매틱 인디케이터 | |
| 표면 거칠기 | 표면 거칠기 측정기 |
|
생산 흐름도
자주 묻는 질문
Q1: 왜 우리인가요?
Q2: 당신은 무역회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
A: 우리는 제조업체입니다.
Q3: 무료 샘플을 제공해 주실 수 있나요?
A3: 네, 재고가 있는 경우 무료 샘플을 제공할 수 있습니다. 하지만 택배비는 별도로 부과됩니다.
Q4: 당사 사양에 따른 맞춤 생산을 받으시나요?
A4: 네, OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다. 도면이 있으면 보내주세요. 도면이 없으면 아이디어를 말씀해 주시면 저희가 도면을 만들어 드리겠습니다.
Q5: 배송시간은 얼마나 걸리나요?
A5: 표준 제품은 7일, 맞춤 제작 제품은 30일이 소요됩니다.
Q6: 최소 주문량은 얼마인가요?
A6: 수량 제한 없음. 귀하의 상황에 따라 최상의 제안과 솔루션을 제공할 수 있습니다.
Q7: 어떤 지불 조건을 수락하시나요?
A7: T/T, LC, Western Union, Moneygram 모두 허용됩니다.
Q8: 결함이 있을 경우 어떻게 처리하나요?
A8: 첫째, 당사 제품은 엄격한 품질 관리 시스템으로 생산되며 불량률은 2% 미만입니다.
제품에 문제가 있는 경우 무료로 교체해 드립니다.
비디오
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| MOQ: | 2개 부분 |
| 가격: | negotiable |
| 표준 포장: | MDF 팔레트에서 파손되지 않는 수출용 상자를 사용하세요. |
| 배달 기간: | 협상됩니다 |
| 지불 방법: | 신용장, T/T |
알루미나 세라믹 플레이트 단열 보드 세라믹 기판
알루미나는 가장 일반적으로 사용되는 기술 세라믹 소재입니다. 매우 우수한 전기 절연성, 유전 강도 및 최대 1500°C의 고온 저항 덕분에 알루미나 세라믹은 전기 응용 분야 및 고온 응용 분야에 이상적입니다.
알루미나 세라믹의 특징:
알루미늄 산화물 세라믹 판은 다양한 용도로 사용됩니다.
• 알루미나 판은 인원이나 차량의 장갑으로 사용할 만큼 단단합니다.
• 알루미나 판은 내식성이 뛰어나 화학산업에 적합한 소재입니다.
• 고온에서도 경도를 유지하는 능력으로 인해 산업용 용광로의 재료로 사용됩니다.
• CVD 박막, 이온 임플란트, 포토리소그래피, 반도체 부품 등의 부품을 만드는 데 사용됩니다.
• 전통 산업에서 알루미나 세라믹은 분사관, 가스 노즐, 절연체와 같은 제품에 이상적입니다.
• 네트워크 저항기,
• 칩 저항기,
• 칩 저항기 어레이
• 두꺼운 필름 하이브리드 IC
• 박막 하이브리드 IC
• 일반 아이솔레이터
제품 매개변수
| 알루미나 세라믹 기판 재료 특성 | ||||
| 목 | 단위 | 96% 알루미나이드 | 99.6% 알루미나이드 | |
| 기계적 특성 | ||||
| 색상 | / | / | 하얀색 | 상아 |
| 밀도 | 배수 방법 | 그램/센티미터3 | ≥3.70 | ≥3.95 |
| 빛의 반사율 | 400nm/1mm | % | 94 | 83 |
| 굽힘 강도 | 3점 굽힘 | 엠파 | >350 | >500 |
| 파괴인성 | 들여쓰기 방법 | 메가파·m1/2 | 3 | 3 |
| 비커스 경도 | 하중 4.9N | 학점(GPA) | 14 | 16 |
| 영률 | 스트레칭 방법 | 학점(GPA) | 340 | 300 |
| 물 흡수 | % | 0 | 0 | |
| 캠버 | / | 길이 ‰ | T≤0.3: ≤5‰, 기타: ≤3‰ | ≤3‰ |
| 열적 특성 | ||||
| 최대 서비스 온도(비부하) | / | 섭씨 | 1200 | 1400 |
| CTE(열팽창계수) | 200-800도 | 1×10-6/도씨 | 7.8 | 7.9 |
| 열전도도 | 25도 | W/m·K | >24 | >29 |
| 열충격 저항성 | 800도 | ≥10회 | 균열 없음 | 균열 없음 |
| 비열 | 25도 | J/kg·k | 750 | 780 |
| 전기적 특성 | ||||
| 유전율 | 25도, 1MHz | / | 9.4 | 9.8 |
| 유전 손실 각도 | 25도, 1MHz | ×10^-4 | ≤3 | ≤2 |
| 체적 저항률 | 25도 | Ω·cm | ≥10^14 | ≥10^14 |
| 유전 강도 | 직류 | 킬로볼트/mm | ≥15 | ≥15 |
| 알루미나 세라믹 기판 생산 사양 | |||||||
| 99.6% 알루미나이드 | |||||||
| 두께(mm) | 최대 크기(mm) | 모양 | 성형기술 | ||||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | 직사각형 | 정사각형 | 둥근 | ||
| 0.1-0.2 | 50.8 | 50.8 | √ | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.25 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | |||
| 0.38 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.5 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.635 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.1-0.635mm 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 래핑을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
| 96% 알루미나이드 | |||||||
| 두께(mm) | 최대 크기(mm) | 모양 | 성형기술 | ||||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | 직사각형 | 정사각형 | 둥근 | ||
| 0.25 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.3 | 120 | 114.3 | 114.3 | √ | 테이프 캐스팅 | ||
| 0.38 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.5 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.635 | 140×190 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.76 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.8 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.89 | 130×140 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 1 | 280×240 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 1.5 | 165×210 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 2 | 500×500 | √ | 테이프 캐스팅 | ||||
| 0.1-2.0mm 두께 범위 내의 다른 특수 두께는 랩핑을 통해 얻을 수 있습니다. | |||||||
| 알루미나 세라믹 기판 제품 허용 오차 | ||||
| 목 | 기판 두께(mm) | 표준 허용오차(mm) | 최상의 허용 오차(mm) | 레이저 절단 허용 오차(mm) |
| 길이 및 너비 허용 오차 | / | ±2 | ±0.15 | |
| 두께 허용 오차 | T<0.3 | ±0.03 | ±0.01 | |
| 0.30-1.0 | ±0.05 | ±0.01 | ||
| 티 > 1.0 | ±10% | ±0.01 | ||
| 알루미나 세라믹 기판 표면 거칠기 | |||
| 재료 | 표면 거칠기(μm) | ||
| 해고됨 | 랩드 | 우아한 | |
| 96% 알루미나이드 | 라 0.2-0.75 | 라 0.3-0.7 | 라 ≤0.05 |
| 99.6% 알루미나이드 | 라 0.05-0.15 | 라 0.1-0.5 | 라 ≤0.05 |
| 베어 세라믹 기판 검사 | ||
| 테스트 항목 | 검사 도구 | 검사 기준 |
| 모습 | VisualInspection,현미경 | 도면에 따라 |
| 길이와 너비 | 버니어 캘리퍼스 | |
| 두께 | 두께 게이지, 마이크로미터 | |
| 캠버 | 디지매틱 인디케이터 | |
| 표면 거칠기 | 표면 거칠기 측정기 |
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생산 흐름도
자주 묻는 질문
Q1: 왜 우리인가요?
Q2: 당신은 무역회사입니까, 아니면 제조업체입니까?
A: 우리는 제조업체입니다.
Q3: 무료 샘플을 제공해 주실 수 있나요?
A3: 네, 재고가 있는 경우 무료 샘플을 제공할 수 있습니다. 하지만 택배비는 별도로 부과됩니다.
Q4: 당사 사양에 따른 맞춤 생산을 받으시나요?
A4: 네, OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다. 도면이 있으면 보내주세요. 도면이 없으면 아이디어를 말씀해 주시면 저희가 도면을 만들어 드리겠습니다.
Q5: 배송시간은 얼마나 걸리나요?
A5: 표준 제품은 7일, 맞춤 제작 제품은 30일이 소요됩니다.
Q6: 최소 주문량은 얼마인가요?
A6: 수량 제한 없음. 귀하의 상황에 따라 최상의 제안과 솔루션을 제공할 수 있습니다.
Q7: 어떤 지불 조건을 수락하시나요?
A7: T/T, LC, Western Union, Moneygram 모두 허용됩니다.
Q8: 결함이 있을 경우 어떻게 처리하나요?
A8: 첫째, 당사 제품은 엄격한 품질 관리 시스템으로 생산되며 불량률은 2% 미만입니다.
제품에 문제가 있는 경우 무료로 교체해 드립니다.
